All tenders
Closed 2026/5
MOCVD epitaksijas procesa analīzes ārpakalpojums 22 mm GaAs substrātu fotokatoda heterostruktūras izstrādei un pilotparaugu izgatavošanai projektam KOM/2025/17
Submission deadline · Riga time
Oct 21, 14:00Closed
- Estimated value
- €32,000
- Procurement type
- Funded project (MK No. 104)
- Region
- Rīga and Pierīga (buyer)
- Contract duration
- 6 months
Subject of the procurement
-
€32,000
Lot 1
6 months
Details
- Procurement ID
- 2026/5
- Published
- Sep 29 · updated Oct 12
- Buyer address
- Muitas iela 1A, LV-1010, Rīga
Notices
-
Oct 12 Update / correction IUB(opens in a new tab)
Grozījumi iepirkuma procedūras dokumentācijā iekļautajās prasībās
Deadline: Oct 14, 14:00 → Oct 21, 14:00
-
Sep 29 Publication IUB(opens in a new tab)
Documents
2 files published with this procurement
Tehniskā specifikācija (2)
- 945564-1-MOCVD-epitaksija-arpakalpojums-tehniska-specifikacija.docx 35 KB
- 945564-2-MOCVD-epitaksija-arpakalpojums-tehniska-specifikacija-12-10-2026.docx 34 KB
Already have an account? Log in